阅读

英伟达显卡被曝可“定位监控”，黄仁勋紧急回应！

当地时间12月11日，据路透社报道，NVIDIA已开发出GPU芯片定位技术，不仅能实时追踪芯片物理位置，还能监控功耗、散热等健康状态！这一消息迅速引发了关于“技术后门”、“远程控制”，乃至“自毁程序”的广泛猜测和担忧。

Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域

2025年12月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。该传感器在100Hz工作频率的功耗低于5µA，并集成数字滤波器，有效提升传感器性能。MLX90296采用灵活的架构设计，提供多种预配置版本(对应不同产品型号)，可缩短产品交货周期，适用于鼠标、游戏控制器、长行程线性装置等各类电池供电场景。

TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%

Dec. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼;DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(NYSE:STM)签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。

Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能

Andes晶心科技发布 D23-SE：支持 DCLS 与 Split-Lock 的 RISC-V 处理器，满足 ASIL-B/D 汽车功能安全应用需求

台北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技为高效能、低功耗32/64位元RISC-V处理器的领先供应商，今日宣布推出全新D23-SE核心。这款处理器体积小巧且具备功能安全设计，专为功能车用安全应用打造。 D23-SE 以量产验证过的D23核心为基础，针对ASIL-B与ASIL-D等级汽车系统的严格安全与效能需求进行设计与强化。

亚马逊云科技Amazon S3重磅更新 引领企业云存储未来方向

北京——2025年12月12日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能分层存储与跨区域自动复制功能，以及Amazon S3 Access Points支持直接访问Amazon FSx for NetApp ONTAP数据。

安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展

此次合作将带来更智能的汽车电源解决方案，兼具卓越能效与优化性能

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器，在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7%。凭借300 mil 封装的特性与高精度的双重优势，它们成为汽车和工业应用中电流转换场景的理想选择。

英特尔聚生态合力，共塑AI NAS新格局：驱动本地算力与存储创新

【泰克×零碳未来】系列之三：泰克与CN Rood：支持未来工程师，助力未来交通方式

在Tektronix，我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪，他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄，持续推动技术进步。今年，我们非常高兴能与合作伙伴CNRood以及代尔夫特Hyperloop团队开展一项关键合作，这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺，也体现了我们希望为下一代创新者提供成功所需工具的理念。

纽约时报：GPT-5.2仓促应战谷歌Gemini 3，OpenAI技术优势殆尽

北京时间 2025 年 12 月 12 日，OpenAI 正式发布新一代 AI 模型 GPT-5.2，试图反击谷歌上月推出的 Gemini 3 模型。

日本芯片工艺要从28nm跃升到4nm 台积电关键时刻出手

12月11日消息，日本在40年前一度是全球半导体一哥，然而近年来沦为设备及材料供应商，先进工艺上已经缺席多年，此前国内自产的工艺还停留在28nm以上。